热点聚焦！银都股份(603277.SH)慷慨派发2023年度利润 股权登记日为6月19日

银都股份(603277.SH)慷慨派发2023年度利润 股权登记日为6月19日

杭州，2024年6月14日 - 银都股份(603277.SH)今日发布公告，宣布公司拟向全体股东每10股派发现金红利10元(含税)，共计派发现金红利420,643,500元(含税)。本次利润分配方案经公司董事会审议通过，并将于2024年6月20日召开的公司股东大会上审议。

慷慨回馈股东 彰显企业实力

银都股份此次派发的2023年度利润，相比去年每股派发0.8元，增加了25%，充分体现了公司对股东的回报力度和对未来发展的信心。

2023年，银都股份在面对复杂严峻的市场环境下，坚持稳中求进的发展战略，积极应对挑战，抓住机遇，公司营业收入和利润实现稳健增长。公司全年实现营业收入120.5亿元，同比增长10.3%；实现归属于母公司股东的净利润51.1亿元，同比增长12.8%。

股权登记日为6月19日 符合条件股东敬请期待

本次利润分配的股权登记日为2024年6月19日，凡在股权登记日前持有公司股份的股东均有权享受本次利润分配。符合条件的股东敬请期待公司后续的分红公告。

银都股份：专注餐饮设备制造 立志成为全球领先的餐饮设备供应商

银都股份是一家专注于餐饮设备制造的企业，主要产品包括厨房设备、冷冻设备、食品加工设备等。公司产品广泛应用于酒店、餐厅、食堂、中央厨房等领域。公司拥有完善的研发体系、生产体系和营销体系，产品远销全球100多个国家和地区。

银都股份始终坚持以客户为中心，以创新为驱动，致力于为客户提供高品质的餐饮设备产品和服务。公司未来将继续深耕餐饮设备制造领域，不断提升产品质量和服务水平，努力成为全球领先的餐饮设备供应商。

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银都股份

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大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

看好下半年业绩表现 晶圆价格上涨推动毛利率提升

上海/北京 - 2024年6月17日 - 知名投行大摩发表研究报告，上调华虹半导体（01347）目标价至28港元，并将其评级由“与大市同步”升至“增持”。

大摩表示，看好华虹半导体下半年业绩表现，主要基于以下几个因素：

• 晶圆厂利用率提高：大摩预计，华虹半导体晶圆厂利用率将持续提高，至2025财年上半年有望达满负荷。这将带来产量的增长和成本的下降，进而提升公司的盈利能力。
• 晶圆价格上涨：由于全球晶圆供给紧张，预计晶圆价格将继续上涨。这将有利于华虹半导体提高产品售价，增加利润空间。
• 产品结构改善：华虹半导体近年来积极调整产品结构，向高附加值产品转型。随着公司12英寸晶圆厂产能的不断释放，预计高毛利率产品占比将进一步提升。

大摩预计，华虹半导体2024财年下半年至2025财年上半年的毛利率将由6.4%提升至17.1%。基于此，将其目标价由17港元上调至28港元。

大摩还表示，华虹半导体股价近期表现强劲，反映了市场对公司业绩复苏的信心。该行预计，随着公司下半年业绩的释放，股价仍有25%的上涨空间。

关于华虹半导体

华虹半导体是中华人民共和国上海市一家超大规模集成电路研发企业。公司成立于1996年，主要从事集成电路的设计、研发、制造和销售。公司拥有两座12英寸晶圆厂，分别位于上海张江和无锡滨湖。

华虹半导体是全球主要的晶圆代工企业之一，为全球客户提供广泛的晶圆代工服务。公司产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。